製程不用微縮！指紋辨識IC大吃產能，8吋廠樂－zzchou11的部落格

隨著蘋果iPhone 5s搭載指紋辨識功能掀起旋風，未來智慧型手持裝置以及安全要求高的銀行、居家門禁等設備，採用指紋辨識功能的比例將越來越高，也為隨著先進製程轉進12吋廠，導致產能相對空蕩的8吋晶圓廠業者創造新一波機會。晶圓代工業者指出，由於「指紋」不會縮小，指紋辨識IC因此沒有製程持續微縮的必要，加上指紋辨識混訊IC產品屬類比IC領域，線寬太小反而容易造成「不匹配」(mismatch)、導致良率不佳等問題，因此在8吋廠投片反倒更適合，擁有8吋產能的晶圓代工廠，也因此樂觀看待後續商機。

晶圓代工業者指出，事實上，指紋辨識IC因其所需要的「特徵點」數量不同，對晶圓的消耗量也有所差異。舉例來說，像是應用於銀行的指紋辨識混訊IC，需要抓取30個指紋特徵點才能進行辨識，因此對晶圓的消耗量也相當大，估計一片8吋晶圓，僅能容納不到100個這類指紋辨識混訊IC。不過因其單顆IC大小較大，通常良率也較佳。至於若是抓取18~20個左右指紋特徵點的混訊IC，因面積相對較小，因此一片8吋晶圓則可容納300~500顆。

而據了解，蘋果iPhone 5s所採用的指紋辨識混訊IC，其特徵點需求約為15個，也因此一片8吋晶圓，則約能容納700~800顆該種IC。惟由於該種IC面積較小，良率的提升自然也較困難，這也是iPhone 5s一度傳出指紋辨識IC良率不佳、導致供貨短缺的原因。

不過，儘管指紋辨識混訊IC隨著面積越做越小，在良率提升上也有一定難度，無論如何，無疑為填滿晶圓代工廠產能創造龐大的出海口。而由於「指紋」不會縮小，指紋辨識IC因此沒有製程持續微縮的必要，加上指紋辨識混訊IC產品屬於類比IC領域，線寬太小反而容易造成「不匹配」(mismatch)、導致良率不佳等問題，因此晶圓代工8吋廠相較於12吋廠反而更受青睞。

另一方面，因要生產指紋辨識IC仍須有諸多技術配合(比方封裝要理想、讓指紋辨識裝置能耐刮，且封裝厚度又不能太厚，以免感應不到按壓的指紋等等)，因此能夠享受指紋辨識IC果實的業者並不算太多。據了解，日月光(2311)即順利吃下蘋果的指紋辨識封測訂單。至於晶圓代工廠方面，則由台積電(2330)以8吋廠的混合訊號特殊製程接單生產。